华为的麒麟9000S芯片近日引发了众多网友的关注和猜测，这款芯片到底是由谁代工的呢？我们从各方面收集了一些信息，来分析一下可能的情况。
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首先，有人认为麒麟9000S是当年的半成品，经过后期再加工而成的。
这种说法的依据是，麒麟9000S和麒麟9000都是基于5nm工艺制造的，而且都采用了A77架构的CPU核心和G78架构的GPU核心。【趣探网】然而，这种说法并不太合理，因为麒麟9000S相比麒麟9000，在CPU核心数、GPU核心数、NPU核心数、ISP核心数等方面都有所减少，而且芯片面积也明显增大。如果只是后期加工，不太可能出现这样的变化。
其次，有人认为麒麟9000S是由台积电代工的。
这种说法的依据是，台积电是目前唯一能够提供5nm工艺的晶圆厂，而且华为曾经是台积电的重要客户。然而，这种说法也不太可能，因为美国对华为的制裁令已经禁止台积电继续为华为生产芯片，除非获得美国政府的许可。而目前并没有任何迹象表明美国政府会放松对华为的制裁。
再次，有人认为麒麟9000S是由中芯国际代工的。
这种说法的依据是，中芯国际是中国最大的晶圆厂，而且也受到了美国制裁的影响。然而，这种说法也不太可信，因为中芯国际目前最先进的工艺只能达到14nm水平，还远远不能满足5nm工艺的要求。而且中芯国际也没有公布过与华为有任何合作关系。
接下来，有人认为麒麟9000S是由其他国内晶圆厂代工的。
这种说法的依据是，中国还有一些其他规模较小但技术较先进的晶圆厂，比如紫光展锐、长江存储、华润微电子等。这些晶圆厂虽然也受到了美国制裁的影响，但可能通过一些方式绕过制裁或者获得豁免。这种说法有一定的可能性，但也需要考虑到这些晶圆厂是否有足够的产能和资源来满足华为的需求。
最后，有人认为麒麟9000S是由合作共建或者自己建设的晶圆厂代工的。
这种说法的依据是，华为在面对美国制裁时，并没有放弃自己的芯片研发和生产计划，而是积极寻求与其他合作伙伴或者自主建设晶圆厂来解决问题。比如华为与上海市政府合作建设了上海华力微电子有限公司（SMIC Shanghai），也有传言称华为在武汉建设了自己的晶圆厂。这种说法也有一定的可能性，但也需要考虑到这些晶圆厂是否能够在短时间内实现5nm工艺的突破和量产。
综上所述，麒麟9000S的代工方是一个谜，目前没有任何官方或者权威的消息来证实或者否认任何一种说法。我们只能根据一些线索和分析来进行推测，但也不能完全相信任何一种说法。麒麟9000S的真相究竟如何，只有时间和华为自己才能揭晓。
