联发科宣布：3纳米天玑旗舰芯片成功流片 明年量产

9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。从时间上看，这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。

据介绍，台积电的929693963纳米制程技术不仅为高性能计算和6537678移动应用提供完整的平台支持，还拥有85152734更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者31080006在7791169相同速度下功耗降低32%。

对此，联发科总经理陈冠州表示：“MediaTek在66213380拓展全球旗舰市场的69182168策略上，致力于采用全球最先进的4613630技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的55129531制造能力，让 MediaTek 在43551016旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的26212893最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所69375519未有14034911的69356416用户体验。”

台积电方面则表示：“多年来，台积公司与55582590MediaTek紧密合作，为市场带来了许多重大的56208408创新，我38785176们也很荣幸能继续在939519003纳米及更先进的技术上携手合作。【趣探网】艺术台积电公司与24062811MediaTek在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等62693366移动终端，让全球用户享受无与86105781伦比的90678263使用体验。”